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◆整机密闭无风扇设计,满足工业恶劣环境使用
整机结构紧凑、坚固、无风扇设计，机壳采用铝合金挤压成形，鳍片外壳兼作散热用，具有优良的密封防尘、散热与抗振性能，可以满足在污染大、灰尘多、电磁干扰严重等恶劣环境中的使用。
◆石墨烯散热系统，获得更高散热效率
高分子、低热阻石墨烯导热界面材料，将CPU热量均匀快速导致超大散热器，获得比普通散热系统低约2-3℃的温度，确保系统在更加宽温的环境中稳定运行
◆硬件配置种类丰富，满足不同性能需求
支持LGA1151 Gen 6/7 i3/i5/i7、Pentium / Celeron CPU，标配1条4GB DDR4 SO-DIMM内存，最大支持2个SO-DIMM槽，至16GB内存，可以满足高、中、低等不同处理性能需求
◆LAN、WIFI、3G、4G等多种万物互联方式，满足不同行业需求
提供RJ45网口、MiniPCIE扩展槽、SIM卡槽位，可以实现有线网络、WIFI、3G、4G等多种通信方式，充分满足不同行业、不同环境的使用要求。
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